數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x 高精度數(shù)字化裂紋測(cè)深儀 設(shè)備檢修裂紋檢測(cè)儀
型號(hào):BXS16-EMG-100
EMG-100數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x
在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件,通過定期檢測(cè),掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r,確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間,保證系統(tǒng)的安全。
在制造過程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過程中出現(xiàn)裂紋的工件,可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。
性能特點(diǎn)
輕巧便攜:體積與普通數(shù)字萬用表相仿,重量小于1kg(含可充電電池)。
性能優(yōu)良:對(duì)被測(cè)件無損。測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高。搞環(huán)境干擾能力強(qiáng)。具有校零自動(dòng)修正功能。
直流供電:連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng),現(xiàn)場(chǎng)使用方便。
操作簡(jiǎn)單:操作智能化,易于掌握,數(shù)字顯示直觀簡(jiǎn)單。
主要參數(shù)
適用范圍:導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量
工作原理:交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合
電 源:內(nèi)置可充電式NiMH電池
工作時(shí)間:連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)
測(cè)量范圍:鐵磁性材料0—100mm
非鐵磁性材料0—30mm
測(cè)量精度:滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%
分辨率:不低于0.1mm
測(cè)量方法
操作方法:將探針跨于裂紋的兩側(cè),垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭,在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。
非常短小的裂紋也可以測(cè)量 曲率半徑很小的表面也能適應(yīng)
探頭選用
標(biāo)準(zhǔn)型:根據(jù)4支探針的不同排列方式,標(biāo)準(zhǔn)探頭分為單列式和雙列式兩種類型。
型:可根據(jù)不同工程應(yīng)用場(chǎng)合及被測(cè)對(duì)象的特殊要求定制探頭。
主機(jī)尺寸:便攜型67×148×190mm
標(biāo)準(zhǔn)探頭:Ø19×130mm,可更換式鍍金探針
整機(jī)質(zhì)量:小于1kg(含內(nèi)置可充電電池)
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